2006. évi haladó metallizációs konferencia (AMC 2006): Volume 22

Eredeti címe:

Advanced Metallization Conference 2006 (AMC 2006): Volume 22

Könyv tartalma:

A Tokióban és a kaliforniai San Diegóban megrendezett 2006-os Advanced Metallization Conference (Korszerű metallizálás konferencia) a többszintű összeköttetésekkel kapcsolatos jelenlegi fejlettségi szintre és a folyamatban lévő kihívásokra egyaránt rávilágít. A világ minden tájáról érkező műszaki vezetők azért gyűltek össze, hogy megvitassák az alacsony dielektromos állandójú anyagok rézalapú fémezéssel való integrációjának fejleményeit, valamint a folyamat vagy feszültség okozta károsodások mérséklésére és az összekötő rendszer megbízhatóságának javítására szolgáló eszközök fejlődését.

A kötetben szereplő hozzászólások a fejlett chip- és többchipes összekapcsolási architektúrák tervezésével, fejlesztésével és modellezésével, valamint az élvonalbeli mikroelektronikai eszközök gyártásához optimalizált tervek, anyagok és eljárások valós megvalósításával foglalkoznak. A főszónoklatot H.

-S. Philip Wong (Stanford Egyetem) "Nanostruktúrájú anyagok az összeköttetésekhez" című előadásában.