Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging
A diódalézerek az optikai pumpálás és a közvetlen feldolgozás fényforrásaként váltak ismertté. Az élettartam növelése csökkenti a költségeket és még vonzóbbá teszi a diódalézerek használatát.
A diódalézerek élettartamát a termikus és mechanikai igénybevétel korlátozza. A fő feszültséget a félvezető és a hűtőborda anyagának összeszerelése során fellépő eltérő hőtágulás okozza. Ez a dolgozat az összeszerelési folyamat diódalézer rudakra gyakorolt termikus és mechanikai hatását vizsgálja.
A mechanikai feszültségek csökkentésének egyik módszere a táguláshoz igazított hűtőbordák alkalmazása. Az összeszerelés során kialakuló feszültségek csökkentésének másik módszere a forrasztási réteg optimalizálása.
A feszültségeket a lágy és képlékeny indiumforrasztóanyag plasztikus deformációja csökkenti. Részletesen megvizsgálták a feszültségek csökkentésének lehetőségeit a forraszanyag összetételének megváltoztatásával.
© Book1 Group - minden jog fenntartva.
Az oldal tartalma sem részben, sem egészben nem másolható és nem használható fel a tulajdonos írásos engedélye nélkül.
Utolsó módosítás időpontja: 2024.11.13 21:05 (GMT)