Értékelés:
Jelenleg nincsenek olvasói vélemények. Az értékelés 2 olvasói szavazat alapján történt.
Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology
A Szilíciumszelet-tisztítási technológia kézikönyve (Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology) harmadik kiadása a félvezető alkalmazásokhoz szükséges tisztítás, maratás és felületi kondicionálás alapos tárgyalását nyújtja. A nedves és plazmafeldolgozással kapcsolatos alapvető fizikai és kémiai szempontokat tekintjük át, beleértve a felületi és kolloidális szempontokat is. Ez az átdolgozott kiadás tartalmazza az elmúlt tíz év fejlesztéseit, hogy megfeleljen a folyamatosan változó iparágnak, és új technológiákkal és anyagokkal, például germániummal és III-V vegyületes félvezetőkkel foglalkozik, valamint áttekinti a tisztítás és felületkondicionálás különböző technikáit és módszereit. A fejezetek számos példát tartalmaznak a tisztítási technikákra és azok eredményeire.
A könyv segít az olvasónak megérteni, hogy milyen eljárást használ a tisztítási alkalmazásához, és miért működik a kiválasztott eljárás. Például a szennyeződések, fémek, részecskék és szerves szennyeződések mechanizmusának és fizikájának tárgyalása tartalmazza a részecskeeltávolítással, a fém passziválással, a hidrogénterminált szilíciummal és más olyan folyamatokkal kapcsolatos információkat, amelyeket a mérnökök a munkakörnyezetükben tapasztalnak. Ezen túlmenően a kézikönyv segíti az olvasót a szennyeződések értékelésére szolgáló analitikai módszerek megértésében.
A könyv olyan sorrendben van elrendezve, amely a különböző tisztítási technikákat, a vizes és a száraz feldolgozást tagolja. A fejezetek először az elméletet, a kémiát és a fizikát tartalmazzák, majd részletesen kitérnek a különböző tisztítási módszerekre, különösen a részecskeeltávolításra és a fémeltávolításra, többek között.
© Book1 Group - minden jog fenntartva.
Az oldal tartalma sem részben, sem egészben nem másolható és nem használható fel a tulajdonos írásos engedélye nélkül.
Utolsó módosítás időpontja: 2024.11.13 21:05 (GMT)