Beágyazott és Fan-Out Wafer és Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: Nagy teljesítményű számítástechnika és rendszer a csomagolásban

Olvasói vélemények

Jelenleg nincsenek olvasói vélemények. Az értékelés 2 olvasói szavazat alapján történt.

Eredeti címe:

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package

Könyv tartalma:

Ez a könyv mélyrehatóan ismerteti a különböző fan-out és embedded die megközelítéseket, amelyeket különböző nézőpontokat kínáló szerzők adnak elő. A könyv a legújabb alkalmazási terület összehasonlító elemzésével kezdődik, majd áttér a piaci előrejelzésre, amely megpróbálja visszafejteni az elérhetővé váló termékeket.

A könyv emellett elemzi az IP-térképet, valamint összehasonlítja az új és a meglévő technológiák költségeit. Ezután ismerteti a félvezető IDM vállalatok által kifejlesztett és kínált megoldásokat, amelyek a fejlett alkalmazási tér új csomagtípusait mozgatják (pl.

Intel, NXP, Samsung). A könyv foglalkozik a különböző öntödék és gyártók félvezető igényeivel, és az intézetekben és konzorciumokban folyó élvonalbeli kutatások feltárásával zárul.