Felületi szerelési technológia: Alapelvek és gyakorlat

Olvasói vélemények

Jelenleg nincsenek olvasói vélemények. Az értékelés 2 olvasói szavazat alapján történt.

Eredeti címe:

Surface Mount Technology: Principles and Practice

Könyv tartalma:

A felületszerelési technológia nem a holnap, hanem a ma technológiája. Kvantumugrást jelent a csomagolástechnológiában a legkorszerűbb miniatürizált elektronikai termékek előállításához.

Ahhoz azonban, hogy ezt a technológiát ki lehessen használni, teljes infrastruktúrát kell létrehozni. Ez jelentős befektetést igényel az emberi és tőkeforrásokba. Az Intel vállalat ezeket a beruházásokat azért hajtotta végre, hogy az alkatrészeket és rendszereket vásárló ügyfelei a technológia élvonalában tartsák.

Ez a könyv a rendszertermékekhez szükséges infrastruktúra kiépítésének tapasztalatai alapján készült a vezetők számára, akiknek a megvalósítás során a kockázatokat kell kezelniük, valamint a gyakorló mérnökök számára, akiknek a jobb hozam és a költségcsökkentés érdekében javítaniuk kell a tervezési és gyártási folyamatokat. E feladat elvégzéséhez nemcsak a közzétett anyagokból válogattam össze az információkat, hanem támaszkodtam mind az Intelnél dolgozó kollégáim, mind pedig olyan külső szervezetek hozzájárulására, mint az Institute of interconnecting and Packaging electronic Circuits (IPC), az Electronics Industries Association (EIA) és a Surface Mount Council.

A könyv alapját azonban az Intel Systems Group számára e technológia bevezetése során szerzett első kézből származó tapasztalataim, valamint a Boeingnél, korábbi munkaadómnál szerzett tapasztalataim képezték. Egy olyan gyorsan változó technológiában, mint az SMT, nagyon könnyű elavult információkkal rendelkezni még a könyv megjelenése előtt.

Ezért a technológia alapelveire és gyakorlatára koncentráltam.