Hőkezelés az integrált áramkörökben: Lapkán belüli és rendszerszintű felügyelet és hűtés

Eredeti címe:

Heat Management in Integrated Circuits: On-Chip and System-Level Monitoring and Cooling

Könyv tartalma:

A Heat Management in Integrated Circuits (Hőgazdálkodás integrált áramkörökben) a hőfigyelés és hőgazdálkodás, azaz a hűtés céljából a chipbe szorosan integrált eszközökre és anyagokra összpontosít (szemben a csomagban vagy a fedélzeten lévő eszközökkel).

Az eszközök és áramkörök a hőmérséklet digitális méréssé történő átalakítására, a hő elektromos árammá történő átalakítására, valamint a chipeken a hőgradienseket hűtési céllal megfordító, aktívan előfeszített áramkörökre terjednek ki. A könyv tartalmazza az alapvető működési elveket, amelyek érintik az érzékelő, hőgyűjtő és hűtő eszközök építéséhez használt anyagok fizikáját, majd ezt követik az áramkör- és rendszertervezési szempontok, amelyek lehetővé teszik ezen eszközök sikeres működését chipen belüli rendszerként.

Végül a szerző tárgyalja ezeknek az eszközöknek és rendszereknek a hőkezelésre való alkalmazását, valamint az energiahatékony és fenntartható nagy teljesítményű számítástechnikai rendszerek lehetővé tételében játszott szerepüket.