A könyv a mikrorendszerek gyártásának és felépítésének alapjait tanítja meg. Két részre osztható.
Az I. rész a mikrogyártási eljárásokra összpontosít, és a szilíciumtechnológiával, a mikromechanikai strukturálással (anizotróp kötés, DRIE) és a kötési eljárásokkal (eutektikus kötés, fúziós kötés) foglalkozik. A II.
rész a mikrorendszerek összeszerelési és csatlakoztatási technológiájával foglalkozik, és a chipek összeszerelésének alapelveiről nyújt ismereteket. A hangsúly itt a bevonatolási technológiákra (fémképző rendszerek) és az érintkezési technológiákra (forrasztás, ragasztás, kötés) helyeződik.