Teljesítmény-, hő-, zaj- és jelintegritási kérdések a hordozó/összeköttetések összefonódásával kapcsolatban

Eredeti címe:

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

Könyv tartalma:

Mivel a mobil, viselhető és a tárgyak internetére (IoT) épülő termékek megjelenése miatt a chipen belüli funkciók iránti kereslet és az alacsony energiaigényű működés követelményei tovább nőnek, a 3D/2.

5D-t elkerülhetetlen útként határozták meg. Ahogy az áramkörök egyre összetettebbé válnak, különösen a háromdimenziósak, új ismereteket kell kidolgozni számos területen, beleértve az elektromos, termikus, zaj, összeköttetések és paraziták területét.

Az ilyen tartományok összefonódása az, ami a 3D-s nanoelektronikába való belépéskor a legfontosabb kihívást jelenti. Ez a könyv célja, hogy kifejlessze ezt az új paradigmát, és számos technikai szempont közötti szintézis kezdetét adja.