Értékelés:
Jelenleg nincsenek olvasói vélemények. Az értékelés 2 olvasói szavazat alapján történt.
Thermal Management of Microelectronic Equipment Heat Transfer Theory Analysis Methods, and Design Practices, 2nd edition
A klasszikus szöveg második kiadása teljesen frissített és jelentősen kibővített, alapos átdolgozással, amely tartalmazza a mikroelektronika alkatrésztechnológiájának fejlődését. A legszembetűnőbb a mikrohullámú modulokról és a gallium-arzenid (GaAs) chipekről szóló teljesen új fejezet hozzáadása, amelyeket eddig ritkán tárgyaltak az elektronikus berendezések hőkezelésével foglalkozó tankönyvek és kiadványok.
Ezzel az új fejezettel a könyv teljessé és teljessé válik az elektronikai rendszerek termikus tervezésének területén. A rendszerek megbízhatósága és teljesítménye iránti megnövekedett igény, valamint az eszközök miniatürizálása miatt a termikus szempontok döntő tényezővé váltak az elektronikai csomagolások tervezésében, a chipektől a rendszer szintjéig. Ez a könyv a gyakorlati tervezési problémák megoldására helyezi a hangsúlyt a különböző hőátadási technológiákhoz kapcsolódó témák széles skáláján.
Miközben a szerzők a tárgykörhöz kapcsolódó fizika megértésére összpontosítanak, a berendezések elemzése és tervezése során használt jelentős gyakorlati tervezési adatokat és empirikus összefüggéseket is közölnek. A könyv az alapokat a lépésről lépésre történő elemzési megközelítéssel együtt nyújtja a mérnöki munkához, így nélkülözhetetlen referenciakötet.
